5月23日上午, 国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心（简称香港分中心）一行6人到访我校，来宾包括：香港理工大学常务副校长陈正豪教授、香港应科院行政总裁张念坤博士、香港应科院副总裁潘占达先生、王克中博士和香港特别行政区创新科技署助理署长陈成城先生等。无锡分校副校长凌明、米永强亲切会见了来访嘉宾。
凌明副校长从人才培养类型、规模，企业合作计划，开放办学资源；科研基地建设、承担国家、省部级科研项目及成果产出情况；产学研联合研发中心、孵化学科型企业等方面向专家们详细介绍了无锡分校的建设情况，并就来宾关心的知识产权、企业研究生工作站等问题，一一作了解答。
会上，双方互赠礼品，合影留念后，香港分中心专家一行还参观了传感网应用示范展厅和国家ASIC工程中心（无锡）成果展厅。我校国家ASIC工程中心常务副主任陆生礼教授陪同参观。
香港分中心在国家科技部的支持下，以香港应用科技研究院为依托，以集成电路相关的研发和工程化团队为建设主体，以东南大学及国家专用集成电路系统工程技术研究中心为合作单位，于2012年9月27日在香港科学园成立。双方将在集成电路工程化研发、成果推广与开放服务、运行管理三方面开展合作；致力于提升内地和香港科技创新能力，成功将科研成果商品化，在科技创新推动经济发展上开创新里程。（孙薇卿）